1。はじめに
大きな凸型のアスファレは、大規模な開口伸縮型や高電力レーザーシステムなどの最新の光学システムで重要な役割を果たします。ただし、大きな凸のアッパーの正確なテストは、依然として困難な作業のままです。従来のテスト方法は、アスフィアの大きなサイズと複雑な表面形状のために困難に遭遇することがよくあります。
2。サブ - 開口ステッチの原理
サブ - アパーチャステッチは、大きな開口面をいくつかの小さなサブアパーチャに分割する手法です。各サブ開口は、高精度干渉計を使用して独立して測定できます。重要なアイデアは、隣接するサブ開口部と部分的に重複し、アルゴリズムを使用して測定データを一緒に縫うことです。そうすることにより、測定範囲を拡張して、大きな開口面全体を覆うことができます。この方法では、測定機器の開口サイズの要件を効果的に削減できます。
3。CGH補償の原則
計算ホログラフィ（CGH）は、アッパーのテストにおける異常を補償するための強力なツールです。 CGH要素は、テスト中のAsphereによって導入された波面エラーをキャンセルできる特定の波面を生成するように設計されています。 CGHは通常、石英プレートなどの透明な基質に製造されます。参照波面がCGHを通過すると、アスフレの波面の共役と一致する波面に変調され、正確な干渉測定が可能になります。
4.混合補償方法の利点
サブアパーチャステッチとCGH補償の組み合わせは、いくつかの利点を提供します。まず、両方の単一の方法の制限を克服できます。サブ - アパーチャステッチは、大きなサイズの問題を処理できますが、CGH補正は複雑な表面 - 形状に関連する波面エラーに対処できます。第二に、この混合方法により、測定精度が大幅に向上します。各サブアパーチャの波面エラーを補正し、補償されたデータを縫うことにより、測定の全体的なエラーを最小限に抑えることができます。第三に、テストシステムの柔軟性を高めます。さまざまなCGH要素をさまざまな種類のアッパー向けに設計でき、サブアパーチャステッチは、よりアスフレの特定の要件に従って調整できます。
5。混合補償方法の適用手順
5.1サブ - 開口部
最初のステップは、大きな凸型の異球面を適切なサブアパージャに分割することです。サブアパーチャのサイズと数は、アスフレのサイズ、測定の精度要件、および干渉計の開口サイズに基づいて決定する必要があります。サブアパーチュアの数（より多くのサブアパーチュアがより高い精度につながる可能性があるだけでなく、より複雑なデータ処理につながる可能性がある）と測定効率の間でバランスをとる必要があります。
各サブアパーチャの5.2 CGH設計
各サブアパーチャについて、CGH要素が設計されています。設計プロセスでは、CGHの位相分布を計算して、対応するサブアパーチャの波面誤差を補正します。この計算は、非球面の光学設計パラメーターと、サブアパーチャの特定の位置と方向に基づいています。
5.3各サブアパーチャの測定
CGH要素が製造された後、各サブアパーチャは、CGHを所定の位置に置いた干渉計を使用して測定されます。干渉計はサブアパーチャの波面を測定し、CGHは波面誤差を補正し、サブアパーチャ表面のより正確な測定を行います。
5.4データステッチ
次に、各サブアパーチャの測定データが一緒にステッチされます。特殊なアルゴリズムを使用して、サブアパージャの重複領域を整列させ、データをマージします。これらのアルゴリズムは、データのシームレスで正確なステッチを確保するために、各サブアパーチャの測定エラーと不確実性を考慮します。
サブアパーチャステッチとCGH混合補償法は、大きな凸asp延のテストに効果的なソリューションを提供します。測定の精度と効率を改善する大きな可能性を示しています。将来、光学製造および測定技術の継続的な開発により、この方法はさらに最適化されると予想されます。 CGH要素の新しい材料と製造技術が開発される可能性があり、サブアパーチャステッチのより高度なアルゴリズムが提案され、大きな凸asph球のさらに正確で効率的なテストにつながります。